خمیر قلع ریلایف RELIFE RL-404 دمای ذوب 138
نام تجاری:
خمیر قلع ریلایف Relife RL-404:
- دمای ذوب 138 درجه سانتیگراد
- بدون سرب
- سایز ذرات: 20 تا 38 um
- قابلیت رسانایی: 14 fCU%
- مقدار فلکس: 9+_ 0.5 %Wt
- مناسب ریبال ایسی‌های برد آیفون
- مناسب کار بر روی Face ID
- مناسب کار بر روی برد آیفون خصوصا طبقات سری X
- مناسب کار بر روی:
- PCB _ BGA _ SMD
- وزن: 40 گرم
مرجع:
RL-404
دوست داشتن0
اضافه به مقایسه0
افزودن به فهرست علاقه‌مندی‌ها
توجه : دقت داشته باشید قیمت ثبت شده برای یک عدد از محصول فوق می باشد.
خمیر قلع :
- دمای ذوب 138 درجه سانتیگراد
- مخصوص تعمیرات موبایل
- مخصوص ای سی های بسیار حساس به دما
- دارای وزن 40 گرم
خواهشمند است قبل از ثبت درخواست خود موارد زیر را در نظر بگیرید:
1)قبل از خرید از خرابی قطعه مورد نظر خود اطمینان کسب کنید. از این رو توصیه می کنیم تا این دسته از عزیزان قبل از اقدام برای خرید این قطعه، با تعمیرکار خود و یا مشاوران ما مشورت کنند.
2)تیم کنترل کیفیت ما قبل از ارسال از سالم بودن قطعه اطمینان حاصل می کند و سپس آن را برای شما ارسال می کند.
3)گارانتی های لازم و مهلت تست برای کاربران گرامی وجود دارد.حتما ابتدا شرایط گارانتی را مطالعه فرمایید.
همچنین شما مشتریان گرامی میتوانید با دنبال کردن ما در اینستاگرام از آخرین اخبار و محصولات ما خبر شوید و نظرات و انتقادات خود را با ما درمیان بگذارید.