مایع حلال چسب آی سی BGA برای از بین بردن چسب تراشه BGA IC تلفن های همراه است. حلال چسب از نفوذپذیری خوبی برخوردار است. این ماده می تواند به سرعت انواع چسب را نرم نماید مواد و چسبنده ای مانند رزین جامد مانند فنولیک ، اپوکسی ، اکریلات ، پلی اورتان ، ارگانوسیلیکون را نرم و از بین ببرد. حلال چسب BGA به مدارات الکترونیکی آسیبی وارد نمی کند.

نحوه استفاده از حلال چسب BGA به صورت زیر می باشد.

1. ابتدا یک تکه پنبه با اندازه بزرگتر از تراشه BGA را با پنس درون حلال چسب پاک کننده آغشته کنید.

2. پنبه را روی تراشه BGA بگذارید و از طریق آن بپوشانید.

3. یک کیسه یا فیلم پلاستیکی را در قسمت بالا قرار دهید و برد PCB را بپوشانید

4- 20 دقیقه صبر کنید.

5- مرحله 1 تا 4 را مجددا تکرار نمایید.

6. برای از بین بردن چسب آب بندی نرم شده در اطراف BGA از پنس استفاده کنید.

7. برای گرم کردن تراشه از دستگاه هوای گرم (300 درجه سانتیگراد) استفاده کنید. چسب در پایین با حرارت ذوب و نرم می شود.

8. برای جدا کردن تراشه از یک پنس استفاده کنید.

توجه : حلال چسب برای پوست , چشم و بدن مضر می باشد. در صورت تماس مستقیم حتما با آب بشویید.

محلول حلال چسب شامل 30 میلی لیتر محلول می باشد.

برای خرید مایع حلال چسب آی سی BGA موبایلی به صورت اینترنتی می توانید از همین صفحه اقدام نمایید.